环氧树脂-金属粉末封装提升FBG传感器性能

本文主要探讨了一种创新的光纤光栅（FBG）封装技术，即环氧树脂掺金属粉末嵌入式封装方法，针对光纤光栅与被测金属构件之间可靠连接的问题进行研究。作者在2009年的《传感技术学报》第22卷第11期发表的文章中，针对裸光纤光栅的性能进行了改进，旨在提高FBG传感器的应变灵敏度和机械强度。 封装工艺的核心在于将金属粉末混合到环氧树脂中，这种复合材料可以提供良好的机械支撑和增强性能。通过纯弯曲梁实验，研究人员对裸光纤光栅和经过封装处理的光纤光栅进行了对比测试。实验结果显示，经环氧树脂掺金属粉末封装后的FBG传感器，其应变灵敏度显著提升，达到了1.53 pm/με，比裸光纤光栅的性能提升了1.3倍。这表明该封装技术在保持高精度的同时，还具备优秀的重复性，确保了测量结果的稳定性和准确性。 此外，封装技术对于提高被测金属构件的机械强度也起到了关键作用。在FBG嵌入金属结构后，整体系统的抗拉强度和耐久性得到了增强，这对于许多工业应用中的监测和保护至关重要，例如桥梁、管道或飞机结构等需要长期监测应力变化的场合。 这篇论文介绍了环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术的研究进展，为光纤光栅在实际工程中实现高效、精确和耐用的连接提供了新的解决方案。这项技术的发展不仅有助于提升光纤光栅传感器的性能，也推动了传感技术在工业检测领域的应用和发展。