G3-PLC WS3 6LoWPAN层互通测试过程与套件详解

G3-PLC-WS3-6LoWPAN层的互操作性测试过程与测试套件文档详细阐述了针对CENELEC-A、FCC和ARIB频段的新加入者在G3-PLC协议适应层进行的一系列关键测试。该文档旨在确保不同设备之间的兼容性和一致性，以便在多个标准频段下实现无缝通信。 测试过程分为五个主要组别： 1. **GR1：编码/解码和帧片段化** - 这部分专注于验证适应层数据帧的正确编码和解码能力，以及在需要时如何有效地拆分和重组数据帧（如ADP_GR1_001_Data_frame_encoding）。 2. **GR2：引导过程** - 测试设备是否能按照G3-PLC协议的引导机制进行初始化和交互，确保新节点能够正确接入网络（可能包括认证和配置流程）。 3. **GR3：Mesh路由和广播传播** - 这部分评估设备在多跳网络中的路由算法性能，以及广播消息的有效传播（可能涉及到多路径传输和冲突避免策略）。 4. **GR4：头部压缩** - 检查是否支持数据包头部的压缩技术，以减小带宽需求和提高网络效率（例如，对UDP/IP头进行压缩的测试）。 5. **GR5：路由算法** - 专门测试用于确定数据包路径的算法，包括但不限于DAG-Routing或其他自组织网络路由机制。 每个测试都采用统一的命名结构“ADP_GRx_yyy_TEST_TEMPLATE”，其中x表示测试组号，yyy是三位数字标识测试序号。此外，文档还涉及测试所需的资源访问、通用配置设置、实际的Plug-Fest活动（即现场测试会议），以及测试向量交换等步骤，以确保全面地评估各组件的功能性和互操作性。 整个文档旨在为新进入G3-PLC领域的产品开发者提供一个清晰的测试框架，以确保他们的产品能在不同频段的无线传感器网络中正常工作，并与其他厂商的设备协同运作。通过遵循这个测试过程，制造商可以确保其产品符合G3-PLC标准，并在实际应用环境中表现出良好的性能和兼容性。