Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍

Basic Die Bonding Process & Quality 芯片键合制程介绍 键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。