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STM32H750XBH6核心板原理图(pdf)
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更新于2023-04-28
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核心板参数: 1、主芯片:STM32H750XBH6; 2、SDRAM:外扩2片32Mbytes SDRAM,组成32位宽,总容量64Mbytes; 3、QSPI Flash:外扩2片W25Q256,8位数据宽,总容量64Mbytes 4、6层板设计,模块尺寸大小29.5mmx32mm 5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片
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qq
761114629
APPROVED:ECO NO:LTR
A
B
C
D
6 5 4 3 2 1
DATE:
D
C
B
A
REVISION RECORD
SCALE: SHEET: OF
DRAWING NO:
TITLE:
COMPANY:
RELEASED: DATED:
DATED:QUALITY CONTROL:
CHECKED: DATED:
DATED:DRAWN:
CODE: SIZE: REV:
31
A2
3.3V
VREF
LED
1
VOUT
2
L2
3
PGND
4
L1
5
VIN
6
EN
7
PS/SYNC
8
VINA
9
GND
10
FB
11
PAD
U7
TPS63000
1 2
L1
2.2uH
C45
10uF
C47
100pF
R14
100R
R13
1M
R12
180K
C46
10uF
1
VOUT
2
GND
3
SET
4
EN
5
VIN
U6
R17
6.8K
R16
4.7K
C6
10uF
C7
10uF
C11
10uF
C13
10uF
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C14
10uF
R20
0R
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
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19
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47
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15
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53
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55
56
57
58
59
60
CON1
AXK5F60347YG
R21
4.7K
R22
4.7K
1
GND
2
OUT
3
IN
U14
LDO_XC6206P
C10
100nF
C56
1uF
C58
100nF
C24
1uF
1 2
3 4
LED2
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VDD_SYS
VDD_IN
VDD_3V3
[2,3]
PA10
[3]
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PC9
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PI11
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[3]
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[3]
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[3]
PE3
[3]
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PA15
[3]
PA8
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[3]
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PD3
[3]
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[3]
PD6
[3]
PD5
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[3]
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[3]
PD13
[3]
PD12
[3]
PD11
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PB14
[3]
PB15
[3]
PB13
[3]
PB12
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PH7
[3]
PH6
[3]
PC1
[3]
PC5
[3]
PC4
[3]
PA3
[3]
PA1_C
[3]
PA6
[3]
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[3]
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[3]
PC2_C
[3]
PJ6
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PJ7
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PA13
[3] PA12
[3]
PG7
[3]
PD2
[3]
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PG6
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PJ14
[3]
PJ12
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PK0
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PK1
[3]
PJ13
[3]
PJ9
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PJ10
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PJ8
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PA0
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PA1
[3]
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PI8
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PB9
[3]
PB8
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PB7
[3]
PJ2
[3]
PA7
[3]
PI15
[3]
PJ5
[3]
PB11
[3]
PJ11
[3]
PK2
[3]
PA2
[3]
PF10
[3]
PJ3
[3]
PI14
[3]
PI13
[3]
PI12
[3]
PE4
[3]
PE5
[3]
PB6
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[3]
PK5
[3]
PK4
[3]
PJ15
[3]
PG13
[3]
PG12
[3]
PC13
[3]
PG11
[3]
PC10
[3]
PC11
[3]
PA11
[3]
PG3
VDD_IN
[3]
PJ4
[3]
PA5
[3]
PA4
VDD_3V3
[3]
NRESET
[3]
VBAT
[3]
BOOT0
[3]
PD7
[1,3]
PB1
VDD_3V3
[1,3]
PB1
VDD_SYS
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