一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。　　Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。　　对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscalechippackage）封装。同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式，仅在Bump和Asse