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1
AMPAK Technology Inc.
Advanced Module Packaging Solution
正基科技股份有限公司
AP6255
Wireless Module
Hardware Validation Guideline
Revision History
Date Revision Content Revised By Version
2015/06/03 Initial released 01 Eason 1.0
2016/08/19 Add throughput 02 Eason 2.0
2016/12/06 Update Current consumption 03 Chris 3.0
2017/03/09
Update throughput over path
loss test result in section 7
04
Richard 3.1
2017/5/24 Update Current consumption 03 Chris 3.2
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深圳市世联芯科技
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