ASIC、、ASSP、、SoC和和FPGA到底有何区别到底有何区别
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是
ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或
ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
这里有几个难题，至少技术和术语随着时间而演变。牢记这一点，对于这些术语的起源以及它们现在的意义是什么，我对此做
了高度简化的解释。
ASIC——特定应用集成电路特定应用集成电路
让我们从特定应用集成电路（ASIC）开始。正如其名称所表示的，这是因特定目的而创建的设备。当大多数人听到这个词
ASIC时，他们的“下意识”反应是，假设它是数字设备。事实上，不论它是模拟的、数字的，或两者的混合，任何定制的芯片都
是一个ASIC。然而，对于这些讨论的目的，我们应该假设这是一个完全或主要部分是数字性质的芯片，任何模拟和混合信号
功能是沿着物理接口线（物理层）或锁相回路（PLL）的。
ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性
能。
ASSP——专用标准产品专用标准产品
专用标准产品（ASSP）的设计和实施方式完全和ASIC相同。这并不奇怪，因为它们本质上是相同的东西。唯一的区别
是，ASSP是更通用的设备，适用于多个系统设计工作室。例如，独立的USB接口芯片可以归类为ASSP。
SoC——系统级芯片系统级芯片
系统级芯片（SoC）是硅芯片，包含一个或多个处理器核心——微处理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或数字信号处理
器（DSP）——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能，以及（潜在的）各种其他“东西”。看它是否属于SOC的办法是，先
看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核，那么它就是一个SoC。同样，如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核，那么
它也是一个SoC。
在此基础上，我们可以把ASIC（和ASSP）当做是扩展集术语，因为它包含SoC，或者我们可以把SoC当做是扩展集术语，因
为它包括ASIC（或ASSP）的一切，包含一个或多个处理器核心。是不是觉得很好玩呢？
FPGA——现场可编程门阵列现场可编程门阵列
ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的优势，但它们包含的任何算法——除了那些在软件内部处理器内核执行的——其余
都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编程门阵列（FPGA）了。早期的FPGA器件的架构相对简单——只是一系列
通过可编程互连的可编程模块。
FPGA最厉害的地方是，我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能组合。另外，我们可以以大规模并行的
方式实施算法，这意味着我们可以非常迅速和有效地执行大数据的处理。
SoC级的级的FPGA
随着时间的推移，FPGA器件的能力（容量和性能）大幅提升。例如，现代的FPGA可能包含几千个加法器、乘法器和数字信
号处理（DSP）功能；片上存储器、大量高速串行互连器（SERDES）收发器模块，以及许多其他功能。
问题是，现场可编程门阵列（FPGA）的名字不再足以表达出如今可编程器件的性能和功能。我们需要想出一些新的术语，可
以表达出一切目前国家最先进的工具和技术能够做到的事情。
和我们在这里的讨论尤其相关的是，今天的FPGA可以包含一个或多个软/硬核处理器。在此基础上，我们应该把这种类型的
FPGA归类为SOC（系统级芯片）吗？我个人不得不说SoC不为我工作，因为我把“SOC”一词定义为创建于使用ASIC技术的自
定义设备。
另一种方法是称呼这些器件为可编程片上系统，或PSoC，但赛普拉斯半导体公司已经对PSoC这个名称申请了控制权。赛普
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