集成电路的基本名词：Wafer；Die；Chip；IC； ASIC；SOC；EDA；MPW…….等。翻译

Wafer（晶圆）：指集成电路制造的基础材料，通常是由硅晶体制成的圆片状物。

Die（芯片）：指晶圆上被刻划出来的一个个独立的电路芯片单元。

Chip（芯片）：是指完成了封装的芯片，即将芯片封装并加上引脚等外部接口，以便插入电路板上使用。

IC（集成电路）：将多个电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个芯片上，形成一个完整的、可独立使用的电路系统。

ASIC（专用集成电路）：指根据特定应用需求而设计和制造的定制化集成电路，通常用于高性能、高可靠性、成本高的应用。

SOC（片上系统）：指在一个芯片上集成了多个不同的功能模块，如处理器、内存、输入输出等，形成一个完整的系统。

EDA（电子设计自动化）：指使用计算机辅助设计软件对电子系统进行设计、仿真、验证和制造的过程。

MPW（多工程师装片）：指将多个不同的芯片设计集成在同一块晶圆上进行制造，以降低制造成本。