MI编写指南：规范生产制作指示，满足客户需求

需积分: 9 145 浏览量更新于2024-07-21 收藏 2.08MB DOC 举报

MI编写指引是一份重要的文档，它旨在规范制造业中的生产制作指示（Manufacturing Instruction, MI）的制定过程。MI的目的是明确MI的内容、要求和编排方法，确保它能满足客户的所有需求，并提供清晰的生产指导，使得整个生产流程顺利进行。 MI不仅包含了工程设计人员根据客户规格和行业标准制定的产品制作流程，还包括了对关键术语和工艺细节的定义。例如，阻焊开窗(Soldermask clearance)是设计中为了便于焊接而预留的未涂覆阻焊油墨区域，而阻焊桥则是为了防止焊接过程中短路而在IC PIN脚或SMD焊盘间保留的阻焊膜。过孔(via hole)则是一种专门的孔洞，用于电路层间的导通，其判断需综合考虑孔径大小和线路连接特性。元件孔(Component hole)用于元器件的安装，通常要求有阻焊开窗，尺寸通常大于0.5毫米。压接孔(Press fit hole)则无需焊接，通过压力固定元器件。孔环(RING)定义了焊盘与孔边缘之间的距离，这对于保证组件的安装位置至关重要。导线或走线在电路板上扮演着传输信号和电气连接的角色。焊盘(PAD)作为电路终端，是连接器件或线路与孔的关键元素，可以设计为不同形状并可能带有阻焊开窗。线隙或线距则是衡量相邻导线之间空间的标准。在实际设计过程中，为了应对蚀刻可能带来的精度损失，工程师会进行补偿和预大处理，即预先放大电路图形，包括线路、焊盘和孔的尺寸，以确保最终的制造精度。 MI编写指引是电子制造领域中不可或缺的一环，它细致入微地规定了工艺执行的具体步骤和参数，确保产品的一致性和质量，是连接设计、生产和客户需求的重要桥梁。遵循这一指南，企业可以提高生产效率，减少错误，并确保产品质量符合最高标准。

). 板，属特殊工艺， 要特别注明当 ).K%J时需由工艺评审制作。

''') 值耐漏电起痕指数#：表示绝缘性的好坏，) 值越大，绝缘性越好。: 中将之定义

为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住 ( 滴电解液（一般为 ．％氯化铵溶

液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（4）表示，该值必须是 ( 的倍数。

'''普通 6-' 板材 )K2(4当 )K'4 时为高 ) 值，当客户有此类要求时， 需特

别注明。

''') 值仅与“最靠近外层铜箔的介质层有关L比如客户要求板材 ) 值≥'4，对于多层板，

只要与外层铜箔相接触的  片 ) 值≥'4 就可满足客户要求。另外“生益”公司只有

20%7 这一种高 ) 值的  片，没有 0 或 % 等规格的  片，设计压合结构时

需注意。下图为普通 0 层板要求“)K'4G的叠层结构。

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MMMMMM' 不含铜 *-:（普通 '）

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*?

'''&) 值热分解温度#：普通 6-' 板材 ) 值≥&J，当客户要求 ) 值≥&'J时，一般

用于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。

''''N介电常数（O 值）：电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比

值。通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越

快，普通 6-' 板材介电常数≤('，通常在 &%$'0 之间（测试频率为 7?），测试

频率越高介电常数越小

'''(<（介质损耗）：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与

介电常数成正比。

'''0):（?$P）$$$（?$轴热膨胀系数）：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，): 值

越小板材性能越好，板材 ): 值大小详见各板材规格书。

''(板材供应商：我司常用的板材供应商有：生益（E），联茂（ ):9），超声，建滔

（O+），南亚（ E），国际。

''&超制程能力评审流程

如客户的要求超出我司制程能力，则由工艺进行评审后确定是否可以制作超制程能力评

审流程如下：超制程合同评审表详见 03#

 人员描述超制程能力内容$$$$工程主管或领班#审核$$$$$工程经理核准$$$$相应工艺工程

师评审$$$$工艺主管或经理#确认$$$$$制作部、品保部确认$$$$得出评审结果。评审可以制

作的制作 ，评审无法制作的将结果反馈给市场部，由市场部业务员签字确认，并由市

场部经理审核后将此定单取消。

'(确定制作流程

'(按公司的实际生产情况及客户要求的工艺特性确定工艺流程有特别要求时则在备注栏中加

予说明。

'(常用的工艺流程：

'(多层喷锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→ 印碳油#Q喷锡→成型→测试→69Q691Q包装。

'(多层电金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镍

金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→69Q691Q包装。

'(&多层沉锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→69Q压板曲→沉锡

→69Q691Q包装。

'('多层沉银板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜

→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→69Q压板曲→沉银

→69Q691Q包装。

'((多层沉金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→ 印碳油#Q成型→测试→69Q691Q包

装。

'(0多层抗氧化板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→69Q抗氧化→69Q691Q包装。

'(2多层喷锡>金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程蓝胶→喷锡→成型→测试

→69Q691Q包装。

'(%多层沉金>金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜

→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程蓝胶→沉镍金→成型→测试

→69Q691Q包装。

'(3多层沉锡>金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→69Q压板曲→

贴蓝胶→沉锡→69Q691Q包装。

'(多层沉银>金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜

→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→69Q压板曲→过

程蓝胶→沉银→69Q691Q包装。

'(多层抗氧化>金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→

外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→69Q抗氧化

→69Q691Q包装。

'(多层喷锡盲孔板常用的工艺流程：

开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层图形→内层蚀刻→层压→除流胶→微蚀→外

层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→

喷锡→成型→测试→69Q691Q包装。

'(&光铜板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层蚀刻→成型→测试→69Q691Q包装。

'('双面喷锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝

印字符→ 印碳油#Q喷锡→成型→测试→69Q691Q包装。

'((双面电金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝

印字符→成型→测试→69Q691Q包装。

'(0双面沉锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻

焊→丝印字符→成型→测试→69Q压板曲→沉锡→69Q691Q包装。

'(2双面沉金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝

印字符→沉镍金→ 印碳油#Q成型→测试→69Q691Q包装。

'(%双面抗氧化板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝

印字符→成型→测试→69Q抗氧化→69Q691Q包装。

'(3无铅喷锡的工艺流程同有铅喷锡，仅喷锡用的锡条合金成分不同。

'(所有电镍金>阻抗控制的板，因蚀刻时存在凹蚀现象，铜面线宽很难控制，对应阻抗也很难

控制，因此电镍金>阻抗控制的板需工艺评审后方可制作。

'(所有表面处理为选择性沉锡和选择性沉银（包括沉锡>金手指和沉银>金手指）的板，因在

印金手指保护蓝胶时，+ 板受高温烤存在翘曲问题，而沉锡和沉银板做完表面处理后不

可以高温烤板压板曲，因此所有选择性沉锡和选择性沉银的板需工艺评审才可制作。

'0确定拼版方式

'0开料要求

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zhu0619

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MI编写指南：规范生产制作指示，满足客户需求

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mi200e 一个模块如何调试收发

我现在有一个方程y=求和i=1到26M*mi但是mi在6次之内不能选择同一个值我应该怎么修改这个方程

select SUM(CASE WHEN MI_VALUE IS NULL THEN 1 WHEN MI_VALUE ='null' THEN 1 ELSE 0 END) SL from CPM_EM_MNTING_W where GX_TIME >= SYSDATE - 1 group by SUBSTR(MI_CODE,1,5),''

#define MI_OK 0x26

mi-esprit算法

mi flash pro 9008

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