MI编写指南:规范生产制作指示,满足客户需求
需积分: 9 145 浏览量
更新于2024-07-21
收藏 2.08MB DOC 举报
MI编写指引是一份重要的文档,它旨在规范制造业中的生产制作指示(Manufacturing Instruction, MI)的制定过程。MI的目的是明确MI的内容、要求和编排方法,确保它能满足客户的所有需求,并提供清晰的生产指导,使得整个生产流程顺利进行。
MI不仅包含了工程设计人员根据客户规格和行业标准制定的产品制作流程,还包括了对关键术语和工艺细节的定义。例如,阻焊开窗(Soldermask clearance)是设计中为了便于焊接而预留的未涂覆阻焊油墨区域,而阻焊桥则是为了防止焊接过程中短路而在IC PIN脚或SMD焊盘间保留的阻焊膜。过孔(via hole)则是一种专门的孔洞,用于电路层间的导通,其判断需综合考虑孔径大小和线路连接特性。
元件孔(Component hole)用于元器件的安装,通常要求有阻焊开窗,尺寸通常大于0.5毫米。压接孔(Press fit hole)则无需焊接,通过压力固定元器件。孔环(RING)定义了焊盘与孔边缘之间的距离,这对于保证组件的安装位置至关重要。导线或走线在电路板上扮演着传输信号和电气连接的角色。
焊盘(PAD)作为电路终端,是连接器件或线路与孔的关键元素,可以设计为不同形状并可能带有阻焊开窗。线隙或线距则是衡量相邻导线之间空间的标准。在实际设计过程中,为了应对蚀刻可能带来的精度损失,工程师会进行补偿和预大处理,即预先放大电路图形,包括线路、焊盘和孔的尺寸,以确保最终的制造精度。
MI编写指引是电子制造领域中不可或缺的一环,它细致入微地规定了工艺执行的具体步骤和参数,确保产品的一致性和质量,是连接设计、生产和客户需求的重要桥梁。遵循这一指南,企业可以提高生产效率,减少错误,并确保产品质量符合最高标准。
2020-03-22 上传
2023-08-11 上传
2024-09-07 上传
2023-07-14 上传
2023-05-27 上传
2023-07-01 上传
2023-12-10 上传
2023-06-10 上传
2023-05-12 上传
![](https://profile-avatar.csdnimg.cn/ba93d5a3eb8b4e539305f0a6e8f7ef77_zhu0619.jpg!1)
zhu0619
- 粉丝: 0
- 资源: 3
最新资源
- AirKiss技术详解:无线传递信息与智能家居连接
- Hibernate主键生成策略详解
- 操作系统实验:位示图法管理磁盘空闲空间
- JSON详解:数据交换的主流格式
- Win7安装Ubuntu双系统详细指南
- FPGA内部结构与工作原理探索
- 信用评分模型解析:WOE、IV与ROC
- 使用LVS+Keepalived构建高可用负载均衡集群
- 微信小程序驱动餐饮与服装业创新转型:便捷管理与低成本优势
- 机器学习入门指南:从基础到进阶
- 解决Win7 IIS配置错误500.22与0x80070032
- SQL-DFS:优化HDFS小文件存储的解决方案
- Hadoop、Hbase、Spark环境部署与主机配置详解
- Kisso:加密会话Cookie实现的单点登录SSO
- OpenCV读取与拼接多幅图像教程
- QT实战:轻松生成与解析JSON数据