MIZ7035-CORE-量产版1：60mmx70mm PCB设计详解

MIZ7035-CORE-量产版本1是由常州一二三电子科技有限公司/溧阳米联电子科技有限公司（原南京米联电子科技有限公司）在2018年1月16日设计的电路板，该产品具有紧凑的尺寸规格，为60毫米×70毫米。该电路板设计包含了多个功能区域，如 Bank1至Bank5，每个区域有特定的组件布局和引脚配置。 Bank1和Bank2主要负责差分对连接，提供了多组GPIO引脚，每个区域有两组差分对，总共8个。这些引脚用于连接外部设备，如UART，可能用于串行通信。Bank3同样包含差分对，以及GPIO和连接器接口，支持GPIO的控制以及外部设备的连接。 Bank5集中了USBPHY、ETHPHY（以太网PHY）、SDPHY（SD卡接口）等高速数据传输模块，以及一个用于连接外部存储设备或网络接口的连接器。MIO5（Memory Interface Output）区域提供了IO控制，可能与外部内存如EMMC（Embedded MultiMediaCard）和QSPI（Quad-SPI Flash）通信。 此外，电路板还集成有USB_HOST模块，用于处理USB主机功能，以及PUM（Power Management Unit）模块，确保电源管理和效率。还有以太网接口ETH_1000M，提供千兆位以太网通信能力。连接器schdoc文件描述了电路板上的物理连接点，包括T1、T2和T3等接口。 MIZ7035-CORE-V1.1的1.1版改进可能涉及性能优化、错误修复或功能增强，但具体细节未在提供的内容中详述。整体来看，这个电路板是一个多功能且密集设计的系统，适合在各种应用中作为核心处理器的支撑平台，如工业控制、嵌入式系统等。