半导体专业术语详解

“半导体专业术语.pdf”是一份详细阐述半导体领域常用术语的文档，涵盖了从制造工艺到设备操作，再到材料特性的多个方面。 在半导体行业中，有效层厚（effective layer thickness）是描述在外延片制造过程中，具有特定载流子密度的硅锭前端的深度，对器件性能有着直接影响。电子迁移（EM，electromigration）是指在铝条中由于电流通过产生的电子自扩散现象，可能导致线路失效。外延层（epitaxial layer）是半导体制造的关键步骤，它是在特定晶向的基底上生长出单晶半导体层，用于定制器件特性。 设备状态异常时间（equipment downtime）是衡量半导体生产设备运行效率的重要指标，它指的是设备无法正常完成预定任务的时间长度。腐蚀（etch）过程用于有选择地去除不需要的区域，可以是物理或化学方法。曝光（exposure）则涉及到光刻工艺，使感光材料受光线照射，形成所需图案。 fab（半导体制造工厂）通常指的是大规模生产芯片的设施。特征尺寸（feature size）是半导体微加工技术中的核心参数，代表单个图形的最小物理尺寸。场效应管（FET）是一种重要的半导体器件，通过栅极下的电场控制源极至漏极的电流。 薄膜（film）是指在晶圆上沉积的单层或多层材料，对于器件的电学性能至关重要。平边（flat）在晶圆边缘用于标记和定位。流速计（flow velocity）和流量计（flow volume）用于测量处理气体的速率和量。单位时间内流过的颗粒数称为通量（flux）。禁带（forbidden energy gap）是半导体材料的能带结构特征，决定了其导电性。 四点探针台（four-point probe）是测量半导体材料电阻率的常用工具。功能区（functional area）通常指的是芯片上的特定区域，如逻辑电路或存储单元。栅氧（gate oxide）是栅极与硅衬底间的绝缘层，对晶体管性能至关重要。玻璃态转换温度（glass transition temperature）是材料从玻璃态转变为可塑状态的温度。 净化服（gowning）是指在洁净室工作时穿戴的特殊服装，以减少微粒污染。灰区（gray area）可能指的是半导体工艺中存在模糊定义或争议的领域。切线入射干涉仪（grazing incidence interferometer）用于测量薄膜的厚度和折射率。后烘（hard bake）是将涂覆的光刻胶在高温下固化的过程。异质外延（heteroepitaxy）是在外延生长中使用不同材料衬底的技术，以实现特定的能带匹配。高电流植入器（high-current implanter）用于批量生产中的高效离子注入。高效率粒子空气过滤器（HEPA filter）能有效去除空气中的微粒，确保洁净室环境。 主机（host）在半导体生产环境中可能指的是中央控制系统。热载流子（hot carriers）是指在高速操作或高电压下因获得额外能量而脱离能带的电子，可能影响器件性能。这些术语构成了半导体制造和设计的基础，理解它们对于深入研究半导体行业至关重要。