中国电信物联网开放平台2.1接入全攻略：T-Link、MQTT等协议详解

中国电信物联网开放平台2.1接入指导手册0930（试行）(2)(1)是一份详细的文档，由中国电信物联科技有限公司编制，针对2018~2019年期间的中国电信物联网开放平台2.1提供了全面的接入指南。该平台是一个集智能终端汇聚、应用开发与运行服务于一体的综合性平台，特别强调了对轻量级应用的支持。 平台主要包括以下几个核心组件和功能： 1. CMP（Cloud Management Platform）：作为智能终端的汇聚平台，负责管理和监控终端设备，提供统一的设备管理和应用部署服务。 2. NB网关：支持NB-IoT接入，专为窄带物联网设计，允许通过特定的接入方式如延续插件和profile进行连接。 3. AEP（Application Enable Platform）：这是一个重要的开发平台，支持多种协议如T-Link（中国电信自有的基于MQTT的改进协议）、MQTT、LWM2M、HTTP(S)、TCP和JT/T808等。T-Link协议具有更强的终端接入能力和更好的开放平台兼容性，而其他协议则支持不同的网络环境，但可能需要开发者自行准备相应的SDK或开发板。 - T-Link：支持2/3/4G/WIFI/有线接入，平台提供SDK和开发板，终端可通过具备平台接入能力的通信模组实现与平台交互。 - MQTT：同样支持多种接入方式，但平台不提供SDK或开发板，开发者需选择合适的MQTT库进行开发。 - LWM2M：仅适用于NB-IoT，平台提供开发板，终端通过具备平台接入能力的NB通信模组实现连接。 接入流程包括六个主要步骤： 1. 注册用户账号并实名认证 2. 开通服务并填写产品信息 3. 生成产品ID并定义元数据 4. 设备添加和终端线下开发 5. 终端接入和调测，包括模拟终端测试 6. 应用创建、线下开发、端到端联通和调测，最后进行应用部署和发布。 此外，文档还提供了联系方式以便用户在接入过程中遇到问题时寻求技术支持，包括QQ支撑群、座机电话和微信账号，方便用户及时沟通和协作。 这份接入手册是为中国电信物联网开放平台2.1开发者设计的实用指南，涵盖了从账号注册、产品配置到终端接入、应用开发和发布的全过程，对于理解和操作该平台至关重要。