湿刻工艺详解：从基本原理到工程应用

"Array工艺原理及工程检查-湿刻.ppt" 这篇内容主要介绍了Array工艺中的湿刻技术，这是一种用于半导体制造，尤其是薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）生产的关键步骤。湿刻通过化学反应来刻蚀金属导电膜，如Gate层的Mo/Al、Drain层的Cr以及像素层的ITO。 1. **湿刻基本原理** - 湿刻的目的是通过对象材料与刻蚀液之间的化学反应，去除不需要的材料。在TFT-LCD工艺中，这涉及到对特定金属层的刻蚀。 - 刻蚀过程包括两个阶段：一是刻蚀液在对象物质表面的移动，使得新鲜的刻蚀液持续接触材料并移除反应产物；二是刻蚀液与对象物质的化学反应，导致材料的去除。 2. **湿刻过程** - 过程包括刻蚀液在物体表面的输送，保持新鲜刻蚀液接触材料并去除反应产物，以及刻蚀液与材料间的化学反应。 3. **湿刻方式** - **Spray方式**：使用喷淋系统，提供高效刻蚀，适用于消除气泡，但速度较快。 - **Puddle方式**：低速刻蚀，适用于需要更精确控制的情况。 - **Dip方式**：同样是一种低速刻蚀方法，适用于对液体控制要求高的应用。 4. **设备概要** - 设备通常包括储液罐、泵、入口喷淋（提升基板湿润性）、温度调节和液切风刀（减少药液带出）等部件，确保刻蚀过程的稳定性和效率。 5. **工艺性能要求** - 工艺性能关键在于控制刻蚀速率、选择适当的刻蚀液、保持温度稳定以及防止不必要的化学反应副产品对设备或材料的污染。 6. **日常点检项目** - 日常检查可能包括刻蚀液的浓度、温度、流量监控，以及设备运行状态和清洁程度等。 7. **安全相关** - 在操作过程中，必须遵守安全规定，如佩戴防护装备，确保化学品的妥善处理和存储，以及设备的正确操作，以防发生意外。 湿刻工艺是TFT-LCD制造过程中的重要步骤，其精度和控制直接影响显示器的性能和质量。通过不同方式的湿刻，可以根据工艺需求实现快速或精细的刻蚀，以满足各种电路设计的要求。