PCB制造与设计注意事项

"一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下-pcb设计基础教程" 在PCB（印制电路板）设计中，保存和使用传统底片是至关重要的环节，因为它们对最终PCB的制造质量有直接影响。以下是保存和使用底片时应注意的关键点： 1. 环境的温度与相对湿度控制：底片应储存在恒温恒湿的环境中，以防止因温度和湿度变化导致的底片变形或化学反应。理想的储存条件通常为温度18-22℃，相对湿度40%-60%。 2. 全新底片的前置适应时间：新底片在使用前应先放置一段时间，让其适应室内的温度和湿度，以减少因温差和湿度差异引起的应力。 3. 取用、传递及保存方式：底片应避免直接用手触摸，以防油脂污染。使用专用手套进行操作，并确保底片在传递过程中不受损伤。保存时，底片应存放在防静电袋内，避免光照和物理压力。 4. 操作区域的清洁度：底片处理区域必须保持干净无尘，防止微小颗粒附着在底片上，影响显影效果。 除了底片管理，PCB设计的其他关键知识点包括： - NC Routing程序：这是用于钻孔和外形切割的程序，通常需要单独处理。钻孔程序涉及一次孔和二次孔，Routing程序则用于定义PCB的外部形状。 - DFM（Design for Manufacturing）：在设计阶段，工程师需考虑制造流程，确保线路布局不仅满足电气性能和逻辑要求，还要便于生产。例如，采用泪滴形状的PAD设计是为了在对位不准时仍能保证最小垫环宽度，提高良率。 - PCB制造流程：包括多个步骤，如蚀刻、层压、钻孔、电镀、丝网印刷等。每个步骤都可能影响到PCB的性能和可靠性，如LONGWIDTH VIOLATION（长度宽度比例不当）、NICKS（边缘缺陷）和PROTRUSION（凸起）等问题，都需要在设计和制造过程中严格控制。 - PCB的演变：从早期的金属箔线路到现代的多层PCB，技术不断进步，满足了电子设备日益复杂的需求。PCB根据材质（有机与无机）、硬度（硬板、软板、软硬板）、结构（单面、双面、多层）和用途进行分类。 - PCB在电子产品中的角色：作为连接各种电子元件的基础，PCB在电子产品中起到整合和传输信号的作用，是电子产品功能实现的关键部分。 理解并掌握这些知识点对于PCB设计师来说至关重要，它能帮助他们设计出更高效、更可靠且易于制造的电路板。