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KT148A语音芯片:性价比高,DIY语音替换教程
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更新于2024-07-03
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KT148A语音芯片使用手册(V1.0)详细介绍了这款32位数字信号处理器(DSP)语音芯片,它具有显著的性能和经济性优势。这款SOP8封装的芯片内置420KByte的存储空间,能够容纳长达420秒的语音内容,支持多段语音播放,并且特别强调了其灵活性,用户可以直接通过电脑的串口进行语音替换,无需额外的高级设备,这在成本效益上具有很大的优势。 在功能方面,KT148A支持5MHz内部振荡和PLL升频至120MHz,工作电压范围宽广,从2.0V至5.5V,但需要注意的是,低于3.3V的供电可能会对硬件产生影响。芯片的待机功耗极低,仅为25ua,甚至还有更低功耗模式,仅需1.5uA。此外,它的16位PWM输出允许直接驱动0.5W的扬声器,实现清晰音质。 音频处理能力上,KT148A提供了一套简便的工具,允许用户自行转换音频格式,无论是16kHz还是8kHz采样率,都能满足不同的应用场景。16kHz下最大支持200秒,而在8kHz下则能支持更长的400秒播放时间。用户可以通过串口与芯片进行交互,如通过F2和F3指令进行循环播放和组合播放,F0指令则有特定的描述,通信过程中还应注意一些细节。 手册还包含了管脚说明、电器特性、参考电路以及一线通讯协议的具体信息,包括通讯格式、指令集和示例程序。此外,还有订货信息,包括原理图、封装尺寸等实用数据,为开发者提供了完整的使用指南。 KT148A语音芯片以其高性能、易用性和成本效益,为语音应用提供了强大的解决方案,无论是对于电子制造商还是终端用户,都是一个理想的语音处理芯片选择。
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目
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录
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1.概述 ......................................................................................................................................................................................... 4
1.1 简介 ................................................................................................................................................................................. 4
KT148A 是一款 32 位的 DSP 语音芯片,标准的 SOP8 封装。内置 420KBYTE 的语音空间,最大支持 420 秒的
语音长度,支持多段语音,同时支持直驱 0.5W 的扬声器,目前该芯片的优势如下: ..................................... 4
1、 性价比高,相比较传统的 OTP 芯片来说,工艺的提升大大降低了成本,同时芯片可重复烧录 ..............4
2、 用户可以自行的更换声音,通过电脑端的串口即可自己完成,无需其他昂贵的工具 ...............................4
3、 芯片自带足够的空间,可以追求更高的音质效果 ................................................................................................4
1.2 功能简述 .........................................................................................................................................................................4
2.参数说明 .................................................................................................................................................................................5
2.1 管脚说明 .........................................................................................................................................................................5
2.2 电器特性 .........................................................................................................................................................................6
2.3 参考电路 .........................................................................................................................................................................6
3. 一线通讯协议 ......................................................................................................................................................................7
3.1 通讯格式 .........................................................................................................................................................................7
3.2 通讯指令 .........................................................................................................................................................................8
4. 参考例程 .............................................................................................................................................................................. 9
4.1 通讯举例 F2--循环播放 ............................................................................................................................................10
4.2 通讯举例 F3--组合播放 ............................................................................................................................................10
4.3 通讯指令 F0 描述 ....................................................................................................................................................... 10
4.4 通讯细节注意事项 ..................................................................................................................................................... 10
5. 细节声明 ............................................................................................................................................................................ 13
6. 订货信息 ............................................................................................................................................................................ 14
6.1 参考原理图 .................................................................................................................................................................. 14
6.2 封装尺寸 .......................................................................................................................................................................14
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