射频与数模混合PCB高级设计技术解析

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的多个关键知识点，包括功能方框图的理解、PCB布局布线策略、HDI工艺、信号完整性的基础、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则与技巧、ESD和EMC/EMI处理方法、DFM设计以及FPC柔性PCB设计。讲座通过手机设计实例深入解析了典型电路模块，如射频系统（接收机和发射机）、基带系统以及电源管理系统等，旨在提升硬件工程师和layout工程师的专业技能。" 在PCB高级设计系列讲座中，首先讲解了如何理清功能方框图，这对于理解和规划电路布局至关重要。讲座以手机设计为例，详细介绍了手机中的射频、音视频模拟、数字和电源管理等模块，以及它们之间的交互关系。其中，射频系统包括接收机（RX）和发射机（TX），分别讨论了一次变频和二次变频接收机，以及带发射变换模块和发射上变频器的发射机的基本框架。 在实际的PCB设计中，讲座深入讨论了网表导入后的初步处理技巧，射频PCB和数模混合类PCB的布局策略，以及高密度互连（HDI）工艺的应用。此外，信号完整性（SI）是高速PCB设计中的重要考虑因素，讲座介绍了其基础概念，强调了特性阻抗控制的重要性。 PCB的布线规则和技巧是讲座的核心内容之一，涉及到射频PCB和数模混合类PCB的特殊布线策略，以及布线完成后的重要收尾处理。同时，针对电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）问题，讲座提供了PCB板级的解决方法，包括ESD保护设计。此外，DFM（Design for Manufacturability）设计原则确保了设计的可制造性，而FPC柔性PCB设计则关注了这种特殊PCB类型的设计规范和特点。 总结而言，这个系列讲座全面覆盖了PCB高级设计的各种关键要素，对硬件工程师和layout工程师提升专业技能，理解和实践复杂电路设计具有极大的帮助。通过学习，参与者可以掌握从电路模块分析到实际PCB设计的全过程，进一步优化产品的性能和可靠性。