射频与数模混合PCB设计深度解析

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的相关知识，包括功能方框图的理解、网表导入及初步处理、布局策略、HDI工艺、信号完整性、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。讲座以手机设计为例，解析了射频、基带、电源管理等模块的功能方块图，深入探讨了接收机和发射机的原理，并简要介绍了基带系统。" 在PCB高级设计中，首先需要理清功能方框图，理解各个电路模块，如射频、音视频模拟、数字和电源管理等。在手机设计中，这些模块包括天线接口、音频接口、人机交互接口、电源供电系统、摄像头、射频模块、模数混合组件、模拟组件、图形组件、数字基带处理器、应用处理器、内存、存储卡和时钟模块。 网表导入PCBLayout工具后，设计师需要进行初步处理，以优化设计布局。射频PCB布局与数模混合类PCB布局是关键，需考虑信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）。射频PCB通常采用特殊的叠层结构和特性阻抗控制，以保证信号质量。布线规则和技巧对避免信号干扰至关重要，布线完成后还需要适当的收尾处理。 PCB板级的ESD（静电放电）处理和EMC/EMI（电磁干扰/电磁兼容）处理是确保产品安全和性能稳定的重要环节。DFM（Design for Manufacturing）设计考虑到制造可行性，而FPC柔性PCB设计则适应于需要弯曲或折叠的应用场景。 在射频系统中，接收机（RX）通常有超外差一次变频、二次变频和直接变换线性三种结构，发射机（TX）则可能包含发射变换模块、发射上变频器或直接变换方式。基带（BB）系统涉及信号的数字化处理，包括解调、编码和音频处理等。 总体而言，PCB高级设计涉及多方面的知识，不仅需要了解电子元器件的工作原理，还要掌握复杂系统的设计思路，以及如何通过优化设计来应对高速、高密度和高频的挑战。设计规范的遵循对于确保设计质量和可靠性具有决定性作用。