DFT不能覆盖的芯片测试部分有哪些

尽管DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，包括：

1. 动态电压降测试（Dynamic Voltage Drop Testing）

动态电压降测试通常用于测试芯片的电源和地线网络，以确保芯片的电源和地线电压稳定。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

2. 温度测试

温度测试通常用于测试芯片在不同温度下的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

3. 光学测试

光学测试通常用于测试芯片的光学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

4. 声学测试

声学测试通常用于测试芯片的声学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

5. 电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing）

电磁兼容性测试通常用于测试芯片在电磁环境中的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

综上所述，虽然DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，需要使用其他的测试方法和测试设备来实现。

相关问题

数字芯片DFT设计主要注意点有哪些

数字芯片DFT设计的主要注意点如下：

1. DFT测试对芯片面积和功耗的影响：DFT设计需要考虑测试资源的数量和布局对芯片面积和功耗的影响。

2. 测试模式的设计：测试模式需要具有良好的可观察性和可控性，并且需要满足测试要求，例如测试时间和容错率。

3. 测试接口的设计：测试接口需要满足测试数据传输的要求，并且需要考虑测试时间和测试成本的平衡。

4. 测试数据压缩和解压缩技术的应用：测试数据压缩和解压缩技术可以降低测试数据传输和存储的成本，并且可以缩短测试时间。

5. 测试覆盖率的评估：测试覆盖率是评估测试质量的关键指标，需要根据测试目标和测试要求进行评估和优化。

6. DFT与设计的集成：DFT设计需要与芯片设计进行紧密的集成，需要考虑DFT对芯片性能和功耗的影响，以及DFT与其他设计功能的冲突和协同。

以上diag或者SLT 测试目的是测试芯片功能中DFT 无法覆盖的测试点

是的，diag或者SLT测试的目的是测试芯片功能中DFT无法覆盖的测试点，以确保芯片在实际应用中能够正常工作。在芯片设计和制造过程中，DFT（Design for Testability）是一种常用的设计方法，用于提高芯片的测试覆盖率和测试效率。但是，由于芯片功能的复杂性和多样性，DFT并不能覆盖所有的测试点和故障模式，因此需要进行diag或SLT测试来检测和排查DFT无法覆盖的测试点和故障模式。

diag（Device Integration and Assembly for Manufacturing）测试是一种用于检测芯片制造过程中的制造缺陷和芯片本身的故障的测试方法。diag测试通常由芯片制造商进行，用于验证芯片在制造过程中是否存在制造缺陷，并检测芯片本身的故障。

SLT（System-Level Test）测试是一种在芯片集成到系统中后进行的测试方法，用于检测芯片在实际系统中的功能和性能。SLT测试通常由系统制造商进行，可以测试芯片在实际应用场景下的各种功能和性能参数，例如功耗、温度、稳定性等。

需要注意的是，diag和SLT测试需要一定的专业知识和技能，同时也需要充分的测试时间和资源。在进行测试前需要制定测试计划和测试流程，选择合适的测试方法和工具，以确保测试的准确性和有效性。