ad如何放置阵列过孔

在放置AD（Active Device）阵列过孔时，有几个关键因素需要考虑。

首先，我们需要对过孔的布局进行规划。这包括确定过孔的位置、大小和形状。过孔应该被布置在离AD阵列的每个器件足够近的位置，以确保信号传输的最短路径。此外，过孔的大小和形状也要根据设计要求和电路板的尺寸来确定。

其次，我们需要选择合适的AD阵列过孔连接技术。最常见的过孔连接技术包括焊盘连接和插入式连接。焊盘连接需要将过孔连接到AD阵列器件上，通常使用焊接工艺来完成。插入式连接则在每个AD器件上设置插件，过孔则连接到这些插件上。

接下来，我们需要决定过孔连接的孔径和垫铜直径。孔径应根据连接所需的电流和信号类型进行选择。垫铜直径通常要大于孔径，以提供足够的焊盘面积和强度。

最后，我们需要合理排列过孔，以确保良好的热管理和电路板机械强度。在排布过孔时，需要留足够的空间来容纳焊接或插入连接，并确保过孔之间的最小距离符合相关规范。

总结起来，放置AD阵列过孔需要考虑布局规划、连接技术选择、孔径和垫铜直径以及过孔排布等因素。这些因素需要根据具体的设计要求和电路板特性来进行综合考虑，以确保最佳的连接性能和可靠性。

相关问题

AD pcb过孔阵列

AD PCB中的过孔阵列是一种增强的技术，可以用于将过孔阵列布局约束在用户定义的区域内。在AD PCB中，可以通过以下步骤添加过孔阵列：

1. 打开AD PCB编辑器，在菜单栏的【Tool】选项下找到【Via Stitching/Shielding】选项卡。
2. 在该选项卡中，选择【Add Stitching to Net...】选项。
3. 弹出的窗口中，设置过孔阵列的参数信息。这些参数包括过孔阵列区域、过孔内径与焊盘直径、过孔间距和过孔安全间距等。
4. 在设置完成后，点击“OK”按钮，AD PCB会自动在板子上均匀地放置过孔覆铜，形成过孔阵列。

需要注意的是，如果复制的元素只出现在单层中，需要特别注意粘贴到当前层的设置。在连接顶层和底层的过孔阵列中，可以不用选择粘贴到当前层。

通过以上步骤，你可以在AD PCB中添加过孔阵列来优化电路板的设计。