SiO2-YAG:Ce3+玻璃荧光体的制备及在白光LED封装中的应用

"SiO2 - YA G: Ce3 +玻璃荧光体的制备及其白光LED的封装 (2010年)" 这篇2010年的论文详细介绍了如何通过溶胶-凝胶工艺来合成一种有机改性的SiO2 - YAG: Ce3 +玻璃荧光体，并将其应用于白光发光二极管（LED）的封装。在这个过程中，研究人员使用了正硅酸乙酯（TEOS）和乙烯基三乙氧基硅烷（VTES）作为硅源，利用VTES中的乙烯基（CH2CH2）作为有机改性剂，同时掺入了YAG: Ce3 +荧光粉。实验结果显示，这种玻璃荧光体的主要相是Y3Al5O12。 荧光体的性能分析包括了X射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱和傅里叶红外光谱等测试手段。研究发现，该荧光体在被460纳米蓝光激发时，能够有效地发出550纳米的黄光。这种特性对于实现白光LED至关重要，因为蓝光和黄光的组合可以产生白光效果。 论文进一步探讨了使用这种玻璃荧光体封装蓝光芯片后的白光LED器件的性能。封装后的器件表现出良好的显色性，即颜色表现接近自然光；较高的光通量，意味着它能提供更多的光输出；良好的流明效率，即每单位功率产生的光亮度高；以及均匀的光强分布，使得光线分布更为理想。 封装技术在LED产业链中扮演着重要角色，因为它不仅需要最大化芯片性能，还需要满足下游照明应用的需求。因此，这种SiO2 - YAG: Ce3 +玻璃荧光体被认为是一种有潜力的白光LED封装材料，有助于提升LED的整体性能和可靠性。 这篇论文揭示了通过溶胶-凝胶法合成的有机改性SiO2 - YAG: Ce3 +玻璃荧光体在白光LED领域的应用潜力，以及其在提高LED性能和优化光输出方面的贡献。这对于理解和改进半导体照明技术，特别是LED封装技术，具有重要的理论和实践意义。