PCB制造工艺深度解析：表面处理与各类线路板

本文主要介绍了PCB制作流程中的表面处理方法，包括Hot Air Levelling喷锡、Gold finger board金手指板、Carbon oil board碳油板、Au plating board镀金板、Entek防氧化板、Immersion Au板、Immersion Tin沉锡板以及Immersion Silver沉银板。同时，对PCB的种类、结构、生产工艺和材料进行了详细的讲解。 PCB（印刷线路板）是电子设备中至关重要的组成部分，它提供了电子元件的安装平台并实现了元件间的电气连接。PCB可以分为单面板、双面板、多层板、硬板、软板、软硬板、明孔板、暗孔板、盲孔板。不同类型的PCB在设计和制造上有显著差异，例如，双面板和多层板的生产过程有所不同。 在PCB的表面处理中，Hot Air Levelling喷锡是通过加热将锡膏均匀覆盖在电路板上，提供良好的焊接性。金手指板常用于接口，因其高导电性和抗氧化性而得名。Carbon oil board在接触点涂覆碳油，增加导电性。Au plating board是通过电镀形成金层，提供优秀的抗氧化性能。Entek处理防止氧化，保护铜层。Immersion Au、Immersion Tin和Immersion Silver则是通过化学浸镀的方式在板面上沉积金属层，分别得到金、锡、银的表面。 PCB的制造涉及多种材料的选择，如铜箔的厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ、3OZ等。内层板材料根据热变形温度（TG点）分为低TG、标准TG和高TG，高TG材料具有更好的耐热性和稳定性，但成本更高，生产流程也更复杂。此外，PCB材料还可以根据是否含卤素来区分，卤素材料虽然常见但对人体有害，而无卤素材料则更环保。 PCB的结构和生产工艺也影响着其性能和成本。例如，内层板的生产涉及到光刻、蚀刻等步骤，多层板则需要额外制作内层，并进行层压。在最终的PCB成品图上，可以看到湿膜/绿油、年轮锡圈、丝印标记、焊盘、生产型号等信息。 PCB制作流程包括了从设计、选材到表面处理、组装等多个环节，每个环节都对PCB的性能、可靠性及成本产生直接影响。了解这些基础知识对于DIY PCB制作或深入理解电子产品的内部构造至关重要。