2022年单片机常用外扩模块介绍：DSB和IIC

2022年单片机的常用外扩模块-DSB和IIC.ppt是一份关于单片机外扩模块的文档，主要介绍了DSB（单总线）和IIC（I2C）两种常用外扩模块的原理、特点以及应用。其内容主要参考了《单片机技术基础教程与实践》第8章的相关内容。 DSB是Maxim全资子公司Dallas的专有技术，与传统的串行数据通信方式（如SPI、I2C）不同，DSB采用单根信号线，既传输时钟又传输数据，实现了节省I/O口资源、结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。DSB采用简单的信号协议，通过一条公共数据线实现主机与从机之间的半双工、双向通信。 在单总线的主机/从机配置中，所有设备共享一条公共数据线，从机芯片借助这条单总线实现数据传输与供电。典型的单总线主机可以通过一个漏极开路I/O口，通过电阻上拉到3V至5V电源来实现，也可以选用更完善的主控制器，这种控制器具有专用的线驱动器。此外，每个从机都有一个唯一且不能更改的64位光刻序列号（ID），这为终端产品提供了唯一的电子ID，并允许主机从同一条总线上挂载多个从机。 IIC（I2C）总线是一种双线制的串行通信协议，设计初衷是在各种芯片之间提供简单、高效的通信接口。IIC总线信号线包括两条：SDA（串行数据线）和SCL（串行时钟线）。IIC总线具有很高的可扩展性，可以通过地址识别支持多个从设备。同时，IIC总线还支持多主机体系结构，多个主机可以共享IIC总线并与多个从机通信。 DSB和IIC这两种常用的外扩模块在单片机应用中发挥着重要作用。它们的设计原理和特点决定了它们在不同场景下的应用。DSB作为一种简单、成本低廉的通信方式，适用于电路规模相对较小、资源有限的场景。而IIC总线则具有更高的通信速率、更多的扩展性，适用于资源丰富、复杂的系统中。 综上所述，《2022年单片机的常用外扩模块-DSB和IIC.ppt》和《单片机技术基础教程与实践》第8章的相关内容详细介绍了DSB和IIC这两种常用的外扩模块的原理、特点和应用。通过学习和应用这些模块，可以有效地拓展单片机的功能和应用范围，提高系统设计的灵活性和性能。