GowinSynthesis用户指南1.1:综合与命名规范详解
本指南是GowinSynthesis®用户手册SUG550-1.1,发布于2019年12月5日,由广东高云半导体科技股份有限公司所有。这份文档主要针对高云半导体的综合工具,提供关于运行环境、软件版本、综合前后对象命名规则以及硬件描述语言(HDL)代码支持的详细介绍。 1. **运行环境**:文档强调了软件运行的环境需求,但具体版本未详述,可能指的是GowinSynthesis®软件的最低系统要求,如操作系统类型(Windows/Linux),处理器架构,内存和磁盘空间等。 2. **软件版本**:在1.1版中,新增了对综合前后对象命名规则的说明,这是针对GowinSynthesis®1.9.3及更高版本的。这表明手册的内容是为用户提供最新版本的工具使用指导,确保命名一致性。 3. **综合前后对象命名规则**:综合后的重要部分包括了网表文件命名规范,包括module(模块)、Instance(实例)和连线命名。这些规则旨在帮助用户理解如何组织和管理综合后设计,确保设计的可读性和复用性。 - **综合后网表文件命名**:文件命名可能遵循一定的标准,例如使用项目名称加上版本号,以便追踪和管理。 - **module命名**:模块名应反映其功能或用途,通常包括逻辑功能和可能的版本标识。 - **Instance命名**:实例名应明确指示该单元在设计中的位置和类型,可能基于原件名加上特定的序号或标识符。 - **连线命名**:连接线可能基于源端和目标端的实例名,加上可能的信号类型或功能描述,便于理解和调试。 4. **硬件描述语言代码支持**:文档详细解释了寄存器和RAM的HDL代码编写规范,包括约束条件、代码示例以及RAM的基本功能介绍。这对于使用GowinSynthesis®进行硬件描述和实现高级逻辑至关重要。 5. **免责声明**:高云半导体明确指出,本手册不构成知识产权许可,用户在使用过程中需遵守公司的销售条款和条件,并承认文档中的信息可能存在更新或改变的风险。 本指南为GowinSynthesis®用户提供了关于综合工具操作流程、命名规则以及HDL编程的最佳实践,旨在提升设计效率和代码质量。阅读并遵循这些规则对于使用高云半导体的半导体设计解决方案至关重要。
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