芯片制造关键术语、概念和总结芯片制造关键术语、概念和总结
总结 半导体制造过程周期长而且复杂,并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差
异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶
圆生产的进一步理解。本章利用几个简单的工艺来讲解晶圆生产的基本技术工艺。实际的各种工艺将在工艺原
理章节里和第十六、十七章里重点阐述。半导体工业的驱动力和发展方向在第十五章中有论述。 关键术语和概
念 芯片 光刻加工 芯片术语 工程试验芯片 电路设计的步骤 热处理加工 电路设计图厂 增层加工 电性测试厂 复合
图 扩散加工
总结
半导体制造过程周期长而且复杂,并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者
会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几个简单的工艺来讲解晶圆生产的基本技术工艺。实际的各种工艺将在工艺原理章节里和
第十六、十七章里重点阐述。半导体工业的驱动力和发展方向在第十五章中有论述。
关键术语和概念
芯片 光刻加工
芯片术语 工程试验芯片
电路设计的步骤 热处理加工
电路设计图厂 增层加工
电性测试厂 复合图
扩散加工