国赛论文：回流焊温度控制与优化模型研究

该论文是关于2020年全国大学生数学建模竞赛A题的研究，针对电子芯片行业中回流焊过程中的关键问题进行了深入探讨。作者以电子产品行业的快速发展为背景，重点关注了回流焊炉内部温度变化的建模与优化。论文的核心内容包括以下几个部分： 1. 温度变化规律模型：作者运用能量守恒定律，考虑了PCB热量来源于热传导、热对流和辐射换热，构建了温度变化的微分方程。通过对实验数据的整理和Matlab的双重for循环遍历方法，得到了初始条件和边界条件下的温度变化特解，每0.5秒的温度数据被详细计算并记录。 2. 最大传送带过炉问题：针对如何在保证产品质量的前提下优化传送带速度，论文提出了单目标优化模型。通过设定最大速度为目标，结合温度限制条件，使用循环遍历法在Matlab中求解出最优的传送带速度。 3. 炉温曲线与温区设定：针对多目标优化，作者兼顾了面积极值和制程界限，通过循环遍历方法寻找最佳的炉温曲线和各温区的设定条件，以确保生产过程的高效和质量稳定。 4. 温度分布曲线对称性要求：在满足特定炉温曲线的基础上，第四部分探讨了如何使传送带上温度分布曲线在峰值温度对应的时刻附近对称，这需要运用热力学原理，将优化后的温度分布转化为实际的炉温设定参数。 关键词：牛顿冷却定律、循环遍历法、炉温曲线优化模型、炉温曲线等专业术语贯穿始终，突显了论文的理论性和实践性。整个研究不仅涉及了数学建模的方法论，还展示了实际工业生产中的应用，具有较高的学术价值和实用意义。