TigerLake UP3/UP4平台设计指南：关键要点与PCB布局须知

本文档是关于Intel TigerLake UP3和UP4平台的设计指南（TigerLake UP3/UP4 Platform Design Guide），发布日期为2020年4月，版本为1.2。该文档由Intel内部编撰，提供关于这两款处理器平台的关键设计细节和注意事项，主要关注PCB（Printed Circuit Board）堆栈设计、制造考虑因素以及通用设计建议。 1. **平台介绍**： - TigerLake UP3平台和UP4平台是Intel TigerLake系列的一部分，这是一款面向高性能计算和移动设备的最新处理器架构。UP3和UP4之间的差异可能在于核心数量、功耗管理、集成的I/O控制器等特性。 2. **PCB设计与堆栈考虑**： - 对于UP4平台，文档强调了RIMB（Rear I/O Module Base）的堆栈设计，特别是针对0.8mm厚度的10层板堆栈，提供了特定的组件容忍范围和制造方法推荐。 - 非功能关键（Non-Critical To Function, NCTF）的焊球和测试性方面，包括焊盘定义、电阻连续性和阈值测试标准，以及针对UP3和UP4的特殊角点NCTF PCB布线指导。 3. **通用设计注意事项**： - 高速串行接口（HSIO）如PCIe和Thunderbolt在TigerLake上运行速度高达8 GT/s时，纤维编织材料的影响需特别关注。文档提供了最大并行路由限制以及推荐的路由策略，还给出了一个示例，展示如何通过计算Zig-zag段长度来优化信号完整性。 这份指南对于PCB设计师和系统工程师来说至关重要，因为它提供了确保TigerLake UP3和UP4平台硬件性能稳定、兼容性和可测试性的具体设计规则。在实际应用中，遵循这些指导可以帮助避免潜在的性能瓶颈和制造问题，从而实现高效且可靠的系统设计。