Cadence 16.2焊盘设计教程：Pad Designer使用详解

"Cadence焊盘制作指南详细介绍了如何在Cadence 16.2版本中使用Pad Designer工具创建焊盘，包括Flash焊盘的制作、Padstack的剖面结构、软件的启动方法以及参数和层设置。" Cadence焊盘制作是一个关键步骤，它直接影响到电子产品的装配质量和可靠性。在Cadence 16.2中，焊盘设计变得更为直观和便捷，主要得益于其内置的Pad Designer工具。这个工具提供了专门的功能来创建孔式焊盘和贴片焊盘，适用于不同的电子元器件。 1. Flash焊盘制作： Flash焊盘常用于提供热释放路径，确保焊接过程中热量能够有效分散。要创建Flash焊盘，首先通过File→New→Flashsymbol新建Flashsymbol，命名时遵循特定规范，如"TROD_ID_W-45"。接着，使用Add→Flash添加Flash元素，设定内径、外径、辐条宽度、辐条数目和角度。最后，通过File→CreateSymbol保存为.PSM文件，用于PCB设计，同时File→Save保存.DRA文件以备后续修改。 2. Padstack的剖面结构： 插件焊盘的结构包括SolderMask_Top、PIN的Top、Thermalrelief、AntiPad、PIN的Bottom和SolderMask_Bottom等层，每一层都有其特定功能，如SolderMask控制焊膏印刷区域，PIN层定义引脚形状，Thermalrelief则是热释放结构。 3. 打开焊盘设计软件： 在Windows系统中，可以从开始菜单启动Cadence 16.2的PCBEditor，然后通过Utilities找到PadDesigner入口。 4. 参数设置： 在PadDesigner中，用户可以设定单位（如Mils/Inch/Millimeter）和精度（如1位小数），这对于精确设计至关重要。对于通过孔焊盘，需要设置孔径和钻孔类型，如CircleDrill，选择金属化或非金属化，并设定相应的尺寸。对于表面贴装焊盘，则不需要这些设置。 5. 层设置： 焊盘设计涉及多个层的配置，比如定义Soldermask层的开口、抗焊层的覆盖范围，以及丝印层的信息等。这些设置直接影响到最终PCB的制造工艺和功能性。 理解并掌握Cadence焊盘制作流程，对于PCB设计师来说至关重要，因为它直接影响到电路板的性能和生产效率。通过细致的参数调整和层次设置，可以确保焊盘设计符合元器件的要求，从而提高整体设计的质量和可靠性。