在VLSI测试中，如何通过设计可测性（DFT）技术实现更高效的系统级芯片（SoC）测试与故障检测？

设计可测性（DFT）技术是VLSI测试领域的一项重要进展，它通过在集成电路设计阶段就引入测试性，从而简化后期测试过程并提高故障覆盖率。在系统级芯片（SoC）的测试中，DFT技术通常包括以下几个关键方面：

参考资源链接：[VLSI测试原理与架构：设计可测性](https://wenku.csdn.net/doc/7fm0h0oouu?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 扫描链技术：通过在芯片设计中加入扫描路径，允许测试向量直接控制和观察内部寄存器的状态，从而提高测试的可访问性和故障检测能力。

2. 内建自测试（BIST）：设计中集成测试逻辑，使芯片能够在正常运行期间自行进行测试，从而实现实时故障检测和诊断。

3. 测试数据压缩：通过算法压缩测试向量数据，减少存储和传输需求，加快测试过程，同时尽量降低测试时间与成本。

4. 多核与多线程测试：针对多核SoC架构，设计并行测试策略和多线程测试机制，以充分利用多核资源，加速整体测试流程。

5. 内存测试：对于SoC中的内存单元，采用高效的BIST策略进行测试，确保数据存储的完整性和可靠性。

6. 软错误防护：设计时考虑软错误防护机制，如增加冗余位和错误校验码，以抵抗如宇宙射线等外部因素导致的软错误。

实施DFT技术时，可以参考《VLSI测试原理与架构：设计可测性》一书，该书提供了从基础到前沿的全面介绍。它详细描述了如何在设计阶段整合这些技术，并提供了实际的测试案例和解决方案。通过学习该书籍，工程师不仅能够理解DFT技术的理论背景，而且能够掌握其在实际VLSI测试中的应用技巧。此外，书中还强调了随着工艺技术的发展，面对新型存储技术（如3D存储）和复杂系统集成的测试挑战，DFT如何与新兴技术相结合，以保持测试流程的高效性和故障检测的准确性。

参考资源链接：[VLSI测试原理与架构：设计可测性](https://wenku.csdn.net/doc/7fm0h0oouu?spm=1055.2569.3001.10343)