cadence pcb布线

在CADENCE PCB布线中，四层板的布局一般是将顶层和底层作为信号层，中间两层分别作为电源层和地层。电源层和地层的设置可以起到隔离作用，减少干扰的影响。对于尺寸较大的PCB四层板，如果元器件布局较宽松，也可以使用两层板完成。但如果布局较为拥挤，容易造成干扰，可以选择使用四层板来解决这个问题。\[1\]

在PCB中，热量的来源主要有三个方面：电子元器件的发热、PCB本身的发热以及其他部分传来的热。其中，元器件的发热量最大，是主要的热源，其次是PCB板产生的热。热设计的目的是通过采取适当的措施和方法来降低元器件和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。这主要通过减小发热和加快散热来实现。\[2\]

关于CADENCE PCB布线的具体操作和技巧，可以参考相关的教程和文档，以及CADENCE官方网站上的资料。请注意，技术类文章一般都有时效性，建议在搜索和参考时谨慎鉴别信息的可靠性和时效性。\[3\]
#### 引用[.reference_title]
- *1* [硬件学习 软件Cadence day07 PCB 底板电路图布线](https://blog.csdn.net/she666666/article/details/129142691)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *2* [PCB 设计布线 Cadence 20问](https://blog.csdn.net/sinat_15677011/article/details/107297200)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *3* [Cadence Allegro（20）：PCB布线](https://blog.csdn.net/ZipingPan/article/details/131072702)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control_2,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
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