Cadence16.2 PCB设计基础教程：从焊盘到布线

"cadence16.2 PCB入门中文学习教程" 本教程主要涵盖了Cadence 16.2版本中PCB设计的基础知识和操作步骤，旨在帮助初学者掌握这款强大的PCB设计软件。Cadence Allegro是业界广泛使用的PCB设计工具，其16.2版本提供了丰富的功能和优化的用户体验。 第1章 焊盘制作 焊盘是PCB设计中的基本元素，用于连接电子元器件和电路板。在PadDesigner中，你可以创建各种类型的焊盘，包括SMD焊盘、通孔焊盘和过孔。用户可以根据需要选择单位（如Mils或Millimeter），选择钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot或RectangleSlot），并设定孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。 第2章 建立封装 封装是元器件在PCB上的物理表示，包括焊盘位置和形状。在这一章，将学习如何新建封装文件，设置库路径，以及如何绘制元件封装图形，确保元器件在PCB上的精确放置。 第3章 元器件布局 布局是PCB设计的关键步骤，决定了电路的性能和可制造性。本章介绍如何创建电路板，导入网络表，以及如何有效地摆放元器件，以优化信号路径和减少电磁干扰。 第4章 PCB布线 布线是连接元器件的关键，涉及到多个方面，包括PCB层叠结构的配置，布线规则的设置（如对象约束、差分对规则、线宽和过孔尺寸、间距约束等）。此外，还讲解了手工拉线、应用区域规则、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等技巧，以确保信号完整性和电气性能。 第5章 输出底片文件 最后，本章讲述了如何设置Artwork参数，生成钻孔文件，并最终输出底片文件，这是将PCB设计转化为实际生产所必需的步骤。 总结来说，Cadence 16.2 PCB入门中文学习教程详尽地介绍了PCB设计的全过程，从焊盘设计到封装创建，再到元器件布局和复杂布线策略，最后到输出制版文件，全面覆盖了PCB设计的关键环节。通过学习此教程，初学者可以系统地掌握Cadence Allegro在PCB设计中的应用，从而提升设计质量和效率。