什么是mask、刻蚀、场氧、栅氧

回答: 在半导体工艺中，mask（掩膜）是一种用于制造芯片的模板，它定义了在芯片表面上进行不同工艺步骤的区域。\[1\]刻蚀是一种通过化学或物理方法将材料从表面移除的过程，用于在芯片制造过程中形成所需的结构和图案。\[3\]场氧（表面氧化）是一种在芯片制造过程中形成氧化层的步骤，用于保护芯片表面和调节电子器件的性能。\[1\]栅氧是一种在芯片制造过程中形成栅氧层的步骤，用于隔离和控制电子器件的电流流动。\[1\]
#### 引用[.reference_title]
- *1* [分离栅VDMOS](https://blog.csdn.net/chulan3207/article/details/126737450)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insert_down28v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *2* [Silvaco学习笔记（二）毕设相关](https://blog.csdn.net/qq_48136563/article/details/129296604)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insert_down28v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *3* [CMOS基本工艺流程](https://blog.csdn.net/lmoto/article/details/108299208)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insert_down28v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
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