射频与数模混合高速PCB设计深度解析

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的相关内容，包括功能方框图的梳理、网表导入、布局策略、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。讲座以手机设计为例，详细解析了射频、基带、电源管理等关键模块的原理方块图。" 在PCB高级设计中，首先需要理清功能方框图，了解系统中各个模块的职责，例如在手机设计中，包括射频模块、音频接口、电源供电系统、数字基带处理和应用处理器等。射频系统包括接收机（RX）和发射机（TX），分别采用超外差一次变频或二次变频、直接变换线性等结构。基带（BB）系统则涉及逻辑、音频、控制等多个子系统。 在PCBLayout阶段，导入网表后，需要进行初步处理，包括合理布局。射频PCB与数模混合类PCB的布局尤为重要，需要考虑信号质量、电磁兼容性和热设计等因素。HDI（高密度互联）工艺常用于无线终端，以实现更小的体积和更高的性能。信号完整性（SI）是高速PCB设计的关键，涉及特性阻抗控制，以减少信号失真和反射。 在布线过程中，必须遵循特定的规则和技巧，如避免短路、确保足够的间距、优化走线路径等。布线完成后，还需要进行收尾处理，包括地平面切割、填充、过孔优化等，以增强EMC/EMI性能。此外，PCB板级的ESD（静电放电）和EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）处理方法和技巧也是必不可少的，以确保设备在各种环境下的稳定运行。 DFM（Design for Manufacturing）设计考虑了制造过程中的可生产性，减少制造成本和复杂性。FPC（柔性印刷电路板）设计则关注其柔韧性和耐用性。设计规范是确保设计质量和可维护性的关键，应遵循行业标准和制造商指南。 总结来说，PCB高级设计是一门综合性的学科，涉及到电路理论、电磁场、信号处理和制造工艺等多个领域，要求设计师具备扎实的理论基础和实践经验，以创造出高性能、高可靠性的电子设备。