射频与数模混合高速PCB设计深度解析
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更新于2024-07-20
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"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的相关内容,包括功能方框图的梳理、网表导入、布局策略、HDI工艺、信号完整性、叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。讲座以手机设计为例,详细解析了射频、基带、电源管理等关键模块的原理方块图。"
在PCB高级设计中,首先需要理清功能方框图,了解系统中各个模块的职责,例如在手机设计中,包括射频模块、音频接口、电源供电系统、数字基带处理和应用处理器等。射频系统包括接收机(RX)和发射机(TX),分别采用超外差一次变频或二次变频、直接变换线性等结构。基带(BB)系统则涉及逻辑、音频、控制等多个子系统。
在PCBLayout阶段,导入网表后,需要进行初步处理,包括合理布局。射频PCB与数模混合类PCB的布局尤为重要,需要考虑信号质量、电磁兼容性和热设计等因素。HDI(高密度互联)工艺常用于无线终端,以实现更小的体积和更高的性能。信号完整性(SI)是高速PCB设计的关键,涉及特性阻抗控制,以减少信号失真和反射。
在布线过程中,必须遵循特定的规则和技巧,如避免短路、确保足够的间距、优化走线路径等。布线完成后,还需要进行收尾处理,包括地平面切割、填充、过孔优化等,以增强EMC/EMI性能。此外,PCB板级的ESD(静电放电)和EMC/EMI(电磁兼容/电磁干扰)处理方法和技巧也是必不可少的,以确保设备在各种环境下的稳定运行。
DFM(Design for Manufacturing)设计考虑了制造过程中的可生产性,减少制造成本和复杂性。FPC(柔性印刷电路板)设计则关注其柔韧性和耐用性。设计规范是确保设计质量和可维护性的关键,应遵循行业标准和制造商指南。
总结来说,PCB高级设计是一门综合性的学科,涉及到电路理论、电磁场、信号处理和制造工艺等多个领域,要求设计师具备扎实的理论基础和实践经验,以创造出高性能、高可靠性的电子设备。
2015-06-02 上传
2010-05-01 上传
2011-06-24 上传
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