CEM-1覆铜板技术详解：材料与制造工艺

"覆铜板技术资料" 覆铜板是电子行业中不可或缺的材料，主要用于制造印制电路板。其中，CEM-1覆铜板是一种常见的类型，它结合了玻纤布和木浆纸的特性，以提供一种性价比高的解决方案。 CEM-1覆铜板由两部分组成：面料和芯料。面料采用的是玻纤布，这种材料以其高强度和稳定性著称，有助于提升覆铜板的机械性能。芯料则使用木浆纸，它提供了良好的绝缘性和较低的成本。由于主要采用单面覆铜，CEM-1覆铜板适用于许多对成本敏感而对性能有一定要求的应用。 该覆铜板的特点包括： 1. 性能优于传统的纸基覆铜板，具有更好的电气和机械性能。 2. 易于进行机械加工，适应各种制造工艺。 3. 价格相对较低，相比玻纤布覆铜板更具经济优势。 CEM-1覆铜板的主要材料包括： 1. 环氧树脂：作为基础树脂，通常使用溴化环氧树脂，以提高耐热性和阻燃性。树脂的技术要求包括适当的硬度、固化速度和耐化学性。 2. 玻纤布：选择含碱量低的平纹E-玻纤布，经过特殊处理以增强与树脂的结合力。常见的玻纤布规格如《7628》型。 3. 木浆纸：分为棉浆纸和木浆纸，CEM-1覆铜板常用漂白木浆纸，根据需要可添加增强剂，以提升纸张的强度和韧性。 4. 铜箔：覆铜板的关键材料，其厚度通常为35μm或18μm，需经过特定处理如Tc（镀黄铜）或Tw（镀锌），以增强附着力和防腐蚀能力。 制造CEM-1覆铜板的过程涉及多个步骤，主要包括： 1. 浸渍：将玻纤布和木浆纸分别浸入环氧树脂，形成面料和芯料。 2. 覆铜：在处理过的基材上贴合铜箔。 3. 热压：通过高温高压将各层材料紧密结合，形成完整的覆铜板。 4. 后处理：可能包括切割、钻孔、电镀等，以满足特定电路板设计的需求。 在树脂体系的选择上，CEM-1覆铜板常采用溴化环氧树脂，有时会配合潜伏性固化剂如双氰胺。双氰胺虽然能提供优良的固化效果，但可能因与树脂的相容性问题导致不均匀固化或结晶析出。因此，在实际生产中，可能需要寻找替代固化剂或优化工艺以改善这些问题。 热塑性酚醛树脂和A阶热固性酚醛树脂也是环氧树脂的潜在配合物，它们可以提供不同的固化特性和机械性能，适应不同应用场合的需求。 CEM-1覆铜板是基于其独特的材料组合和制造工艺，提供了一种平衡性能与成本的解决方案，广泛应用于电子产品的电路板制造中。了解其材料构成、特性以及制造过程，对于优化电路板设计和提高生产效率至关重要。