印刷电路板设计：覆铜板铜箔厚度与导线宽度解析

本文主要介绍了印刷电路板设计中的一些关键工程要素，包括单位制与换算、丝网漏印法制板工艺的要求、覆铜板铜箔厚度与导线宽度的选择、Protel软件的布线层选用、地线布线策略、导体间距、手工布线步骤以及PCB设计质量的评判标准。 一、单位制及换算关系 在电路板设计中，通常建议使用英制单位，因为集成电路封装均采用英制。1000mil等于1英寸，即2.54cm。采用英制可以提高图纸输出的精度，使导线边缘更加整齐。 二、丝网漏印法制板工艺的技术保障 最小线宽和线间距离通常是10mil（0.254mm）。对于最小焊盘和孔径，单面板要求为60mil（1.52mm）和28mil（0.71mm），而双面板则为50mil（1.27mm）和28mil（0.71mm）。信号线宽，单面板建议20~30mil，尤其是与焊盘连接处，而双面板至少要12mil。 三、覆铜板铜箔厚度与导线宽度 覆铜板铜箔有0.018mm、0.035mm（常用）和0.070mm三种规格。信号线宽度主要考虑机械强度，不需考虑电流承载能力。电源线设计应按安全电流密度，如0.035mm厚的铜箔，40mil（1mm）线宽可安全通过0.35A电流。当电流超过安全密度时，需要考虑镀锡增强导电性能。 四、Protel布线层的选用 Protel是一款电路设计软件，其布线层选择应根据设计需求，确保信号完整性、电源隔离和电磁兼容性。 五、地线布线的规律 地线布线是PCB设计中的重要环节，通常遵循就近原则，大面积覆地，减少回路环面积，以降低噪声和电磁干扰。 六、导体或导线间的距离 保持合适的导体间距对防止短路和保证信号传输质量至关重要，应遵循设计规范并考虑电磁兼容性要求。 七、手工布线的设计步骤 手工布线需要规划信号流，优先处理高速信号，然后是低速信号，注意电源和地线的布局，最后优化调整以满足设计规则。 八、评判PCB设计质量的常规标准 评估PCB设计质量要考虑信号完整性和电源完整性，电气规则检查（ERC）、设计规则检查（DRC）的符合性，以及热管理、电磁兼容性等多个方面。 总结，印刷电路板设计涉及多个工程要素，需要综合考虑尺寸、工艺限制、材料特性、电气性能和设计规范，以确保电路板的功能性和可靠性。了解并掌握这些要素是成功设计高质量PCB的关键。